Con el objetivo de mejorar la calidad y reducir costos relacionados a devoluciones de nuevos productos y defectos de fábrica, Motorola  puso en marcha su Laboratorio de Análisis de Fallas de Material en América del Norte (MFAL por sus siglas en inglés), localizado en su Centro de Investigación y Desarrollo de Ingeniería de Monterrey.

 El MFAL permitirá a la empresa  resolver con rapidez y precisión, los problemas de calidad y devolución de productos mediante un análisis dinámico (clasificación de los componentes de alto riesgo, validación de los nuevos envases, componentes y manufactura) de los materiales, además de crear una memoria institucional que permita la continuidad del desarrollo tecnológico para la detección y solución de fallas.

 Los análisis del laboratorio incluyen:

 Óptica  Microscópica: La inspección visual se realiza de manera microscópica para encontrar defectos en la muestra a analizar.

 Prueba de tinte rojo: El colorante es un líquido de baja viscosidad que se impregna al alto vacío con el fin de encontrar fracturas o juntas abiertas de soldadura.

 Disección transversal: Técnica de gran alcance para revisar la calidad de la unión en soldaduras , así como  espesor y acabado metalizado.

 Microscopía Acústica (C-SAM):  SAM se usa para la clasificación interna de materiales y dispositivos sensibles a la humedad (MSD).

 Inspección por rayos X: herramienta básica para la inspección de PCBAs, soldaduras y componentes tales como BGA, IC, etc

 Decapsulación o Decap: Es la remoción de la tapa del envase para la exposición y revisión de componentes.

 Escaneo SEM Microscopio Electrónico / EDX y SEM / EDS: Equipos de alta precisión que realizan un análisis químico por EDX. Se utiliza en la fabricación de productos electrónicos, semiconductores y en el análisis de metales, polímeros y cerámicas.